随着移动通信行业整体的趋势变动，通信设备零部件业的市场规模、供应链关系和技术要求相应变动，趋势如下：
1、市场规模的发展趋势
通信设备零部件业的市场规模将随着移动通信行业的整体市场规模的增大而增大，根据行业数据及对通信主设备商产品成本构成的研究，预计未来几年通信设备用塑料器件、EMI 屏蔽材料和导热材料的合计市场规模大致如下：
2、供应链关系的发展趋势
随着通信技术的发展，通信基站系统集成化程度越来越高，产品体积和重量越来越小，原有的分离式功能单元有逐渐整合的趋势，移动通信基站设备商会减少产品的ODM 比例，比如：
原有的天线单元是和射频单元、基带控制单元分离的，通过射频线和光纤连接而实现整体工作要求，所以对于移动通信基站设备商来说，天线产品基本可以采用ODM 模式。为了实现5G 的大规模MiMo 等功能，天线必须和基带芯片进行同步关联设计。基带芯片的设计是移动通信基站设备商的核心技术，为了避免核心技术的泄漏，对于此类天线产品，移动通信基站设备商必然尽量避免采用ODM 模式，归为自身内部设计、生产、测试和组装。滤波器产品同理。
ODM 比例的减少使得部分通信设备零部件厂商可以借助直接服务于移动通信基站设备商的优势，绕过原主要的天线、滤波器供应商以获得更多的订单。
3、技术要求的发展趋势
目前全球通信频谱都集中在 800MHz 到3.5GHz 范围内，频谱资源已经愈发紧张，5G 的来临可以使得超高频信号用于移动通信中，譬如到达28GHz 的通信频率。但是通信信号在超高频状态下传输时，能量衰减的很快，这就需要天线罩的材料和后道工艺具有极低的介电损耗以满足天线的增益指标要求。
参考观研天下发布《2018年中国通信设备市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
随着通信频率的上升，电磁屏蔽和电磁兼容的要求就会尤为重要，原有不需要进行电磁屏蔽隔离的设计也会需要额外的信号隔离要求，对于EMI 屏蔽材料的需求也会增加，同时产品的体积减小也同时减少了单元的内部空间，对于FIP（form-in-place）等新型导电屏蔽工艺的需求也会上升。
通信设备产品的体积越来越小，重量越来越轻已经是一个发展趋势，必然带来电子元器件芯片的集成功能越来越多，其热耗也会随之而变大，对导热界面材料的需求会提升，对导热材料系数的要求也会提高。
1、市场规模的发展趋势
通信设备零部件业的市场规模将随着移动通信行业的整体市场规模的增大而增大，根据行业数据及对通信主设备商产品成本构成的研究，预计未来几年通信设备用塑料器件、EMI 屏蔽材料和导热材料的合计市场规模大致如下：
表：未来几年通信设备用塑料器件、EMI 屏蔽材料和导热材料的合计市场规模
2、供应链关系的发展趋势
随着通信技术的发展，通信基站系统集成化程度越来越高，产品体积和重量越来越小，原有的分离式功能单元有逐渐整合的趋势，移动通信基站设备商会减少产品的ODM 比例，比如：
原有的天线单元是和射频单元、基带控制单元分离的，通过射频线和光纤连接而实现整体工作要求，所以对于移动通信基站设备商来说，天线产品基本可以采用ODM 模式。为了实现5G 的大规模MiMo 等功能，天线必须和基带芯片进行同步关联设计。基带芯片的设计是移动通信基站设备商的核心技术，为了避免核心技术的泄漏，对于此类天线产品，移动通信基站设备商必然尽量避免采用ODM 模式，归为自身内部设计、生产、测试和组装。滤波器产品同理。
ODM 比例的减少使得部分通信设备零部件厂商可以借助直接服务于移动通信基站设备商的优势，绕过原主要的天线、滤波器供应商以获得更多的订单。
3、技术要求的发展趋势
目前全球通信频谱都集中在 800MHz 到3.5GHz 范围内，频谱资源已经愈发紧张，5G 的来临可以使得超高频信号用于移动通信中，譬如到达28GHz 的通信频率。但是通信信号在超高频状态下传输时，能量衰减的很快，这就需要天线罩的材料和后道工艺具有极低的介电损耗以满足天线的增益指标要求。
参考观研天下发布《2018年中国通信设备市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
随着通信频率的上升，电磁屏蔽和电磁兼容的要求就会尤为重要，原有不需要进行电磁屏蔽隔离的设计也会需要额外的信号隔离要求，对于EMI 屏蔽材料的需求也会增加，同时产品的体积减小也同时减少了单元的内部空间，对于FIP（form-in-place）等新型导电屏蔽工艺的需求也会上升。
通信设备产品的体积越来越小，重量越来越轻已经是一个发展趋势，必然带来电子元器件芯片的集成功能越来越多，其热耗也会随之而变大，对导热界面材料的需求会提升，对导热材料系数的要求也会提高。
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