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我国电子签名行业扩张加速 物流行业成最常使用场景

        近年来,数字经济快速发展成为我国经济发展的新动能,而电子签名作为企业数字化转型的重要的一环,将随着产业数字化程度的加深而快速渗透。

        电子签名是指数据电文中以电子形式所含、所附用与识别签名人身份并表明签名人认可其中内容的数据。数字签名技术是电子签名的底层核心技术,由非对称密钥加密技术和数字摘要技术构成。

        参考观研天下发布《2019年中国电子签名行业分析报告-产业规模现状与发展规划趋势

        据相关数据显示,2017年我国电子合同签署次数规模为28.4亿次,截至2018年增至66.8亿次,预计2019年电子签名行业仍将保持快速的增长,签署总量规模有望突破200亿次。

2017-2020年我国电子合同签署次数规模及预测
 
资料来源:工信部

        2018年被称为产业互联网元年,电子签名作为推动产业数字化升级的重要一环,市场渗透率加速提升。在我国电子签名市场份额方面,其中上上签以
35.8%的份额占据第一;法大大的市场份额占比为18.1%,排在第二位。

2018年我国电子签名市场份额
 
资料来源:工信部

        在受访用户中,有37.2%在物流业务场景下使用电子签名,金融业务场景中使用的用户占33.0%,销售业务场景中使用的比例占27.7%。

2018年我国电子签名企业用户使用场景调查
 
资料来源:工信部

        随着数字化转型战略推动产业升级,有效提升企业效率、降低成本是应对经济下行压力的有效措施,而电子签名作为打通企业数字化转型的重要一环,在数字化转型战略持续推动下,逐渐成为企业发展的“刚需”。

资料来源:工信部,观研天下(ZSS)整理,转载请注明出处
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量子计算行业:全球多个国家相继发布相关政策支持 多家企业布局

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量子计算作为一种新兴的计算技术,对计算科学发展有着重要意义。从市场占比来看,在2023年量子信息市场占比最高的地区为欧洲,占比为32.00%;其次是北美,市场占比为32%;第三是亚太地区(除中国),市场占比为13%;而我国市场占比为8.00%。

2024年04月24日
我国云服务市场规模实现高速增长 近三年行业投融资市场趋于理性

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从投融资情况来看,自2021年之后我国云服务投融资事件和投融资金额一直为下降趋势,到2023年我国云服务投融资事件为108起,投融资金额为156.65亿元。2024年1-4月9日我国云服务行业发生31起投融资事件,投融资金额为39.4亿元。

2024年04月11日
我国工业互联网行业:已从起步探索阶段转向快速发展阶段推荐

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从投融资情况来看,2021年我国工业互联网行业投融资事件和金额达到顶峰,分别为89起、141.53亿元;2021年之后投融资事件和投融资金额逐年下降,到2023年我国工业互联网行业发生投融资事件60起,投融资金额为37.34亿元。2024年1-3月23日我国工业互联网行业已发生15起投融资事件、投融资金额为12.84亿

2024年03月26日
政策助力 资本加持 应用领域拓展 多因素驱动下我国多模态大模型市场将不断扩大

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在市场需求的增长以及政策支持的背景下,我国大模型市场规模将不断增长,预计到2025年市场规模将突破300亿元。而多模态大模型作为AI模型的发展方向,在各项相关技术愈发成熟下,其应用领域也将愈发广泛,比如说商业定制、游戏和影视等。

2024年03月05日
我国生物芯片行业资本市场整体热度不高 2023年已披露相关融资金额仅0.3亿元

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我国生物芯片行业资本市场整体热度不高,近8年仅发生15起投融资事件,已披露金额共计20.15亿元。2021年是投融资数量最多的一年,数量达 4起,已披露金额为4.5亿元;2020年的投融资金额最高,已披露金额达到11.2亿元;2023年仅发生1起投融资事件,已披露金额为0.3亿元。

2024年03月04日
工业软件行业:国产替代空间大 2023年数禺科技、喆塔科技等多家企业完成融资

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2023年3月,工业软件开发商谷斗科技宣布获得连续两轮亿元级融资,资金将主要用于产品研发、市场拓展、以及团队建设。

2024年02月27日
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