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截至2020年辽宁沈阳智慧产业-移动智能终端发展路线图

     技术突破

     人机交互技术、整机设计技术、低功耗技术、防干扰技术、传感器技术、测试技术、智能可穿戴设备设计与系统集成技术、射频芯片等芯片设计技术、先进通信模块技术。

     参考观研天下发布《2019年中国移动智能终端市场分析报告-行业运营态势与前景评估预测

     产品研发及服务创新

     新一代智能手机/平板。

     新型可穿戴智能终端产品。移动智能终端核心芯片、传感器、功能组件。

     面向移动智能终端的测试、成套解决方案。

     重大行动

     载体建设——重点园区及先进管理体系的建设。

     产业聚集——引进重点企业。

     创新发展——加强企业与研究机构的合作,推动技术和产品的研发。

     依托主体

     沈阳晨讯、沈阳斐讯、云狐等。

     政策措施

     对引进企业提供土地供应等优惠措施。面向重点、稀缺领域,加强专业人才的引进和培养。

资料来源:辽宁沈阳人民政府网站

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我国工业互联网行业:已从起步探索阶段转向快速发展阶段推荐

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从投融资情况来看,2021年我国工业互联网行业投融资事件和金额达到顶峰,分别为89起、141.53亿元;2021年之后投融资事件和投融资金额逐年下降,到2023年我国工业互联网行业发生投融资事件60起,投融资金额为37.34亿元。2024年1-3月23日我国工业互联网行业已发生15起投融资事件、投融资金额为12.84亿

2024年03月26日
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在市场需求的增长以及政策支持的背景下,我国大模型市场规模将不断增长,预计到2025年市场规模将突破300亿元。而多模态大模型作为AI模型的发展方向,在各项相关技术愈发成熟下,其应用领域也将愈发广泛,比如说商业定制、游戏和影视等。

2024年03月05日
我国生物芯片行业资本市场整体热度不高 2023年已披露相关融资金额仅0.3亿元

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我国生物芯片行业资本市场整体热度不高,近8年仅发生15起投融资事件,已披露金额共计20.15亿元。2021年是投融资数量最多的一年,数量达 4起,已披露金额为4.5亿元;2020年的投融资金额最高,已披露金额达到11.2亿元;2023年仅发生1起投融资事件,已披露金额为0.3亿元。

2024年03月04日
工业软件行业:国产替代空间大 2023年数禺科技、喆塔科技等多家企业完成融资

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2024年02月27日
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2024年2月,航锦科技发布的公告显示,公司全资子公司航锦(武汉)人工智能科技有限公司近期签订多笔人工智能算力合同,合计金额约14.74亿元。

2024年02月07日
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