中国 IC封测 行业增速 5G+AI 发展机遇封装测试是半导体产业链的细分行业,位于晶圆制造之后,也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节,2018年,封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示,2010年,我国集成电路封测行业市场规模为629亿元,2018年上升到2194亿元,同比增长16.08%。

当前位置:中国报告网 > 投资情报 > 电子电器

2019年中国IC封测行业增速放缓 5G+AI将带来新一轮发展机遇

字体大小: 2019-12-31 09:52  来源:中国报告网

中国报告网提示:封装测试是半导体产业链的细分行业,位于晶圆制造之后,也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节,2018年,封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示,2010年,我国集成电路封测行业市场规模为629亿元,2018年上升到2194亿元,同比增长16.08%。

       集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封装(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圆级封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术演进。

典型封装与测试工艺流程

阶段

功能

简介

封装工艺

球阵列类

晶圆切割-粘晶粒-打金线-封模-正印-植锡球-切割成型-外观检验-包装

倒装芯片类

晶圆凸块-晶圆切割-倒装式粘晶粒-底胶填充-正印-植锡球-切割成型-外观检验-包装

硅通孔类

晶圆穿导孔-穿导孔绝缘层-穿导孔铜电镀填充-穿孔晶圆薄化-双面布铜线-植锡球-堆叠-外观检验-包装

测试工艺

球阵列类

IC测试-产品老化测试-烘烤-产品外观检验-卷带包装-产品包装

图表来源:观研天下整理

       参考观研天下发布《2019年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测

       封装测试是半导体产业链的细分行业,位于晶圆制造之后,也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节,2018年,封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示,2010年,我国集成电路封测行业市场规模为629亿元,2018年上升到2194亿元,同比增长16.08%。

2018年中国集成电路各子行业销售收入占比
 
数据来源:中国仪器仪表行业协会

2010-2018年中国集成电路封测业市场规模情况
 
数据来源:中国仪器仪表行业协会

       2019年9月,根据中国半导体封装测试技术与市场年会显示,集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距,未来发展要继续大力加强创新能力的建设。随着5G和AI时代的到来,和中国制造2025的不断推进,作为集成电路产业链中的重要一环,封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。

资料来源:中国仪器仪表行业协会,观研天下(YZ)整理,转载请注明出处

       更多好文每日分享,欢迎关注公众号

中国报告网提示:封装测试是半导体产业链的细分行业,位于晶圆制造之后,也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节,2018年,封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示,2010年,我国集成电路封测行业市场规模为629亿元,2018年上升到2194亿元,同比增长16.08%。

购买流程

  1. 选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. 订购方式
    ① 电话购买
    【订购电话】010-86223221 400-007-6266(免长话费)
    ② 在线订购
    点击“在线订购”或加客服QQ1174916573进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到[email protected],我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. 签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. 付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内;
  5. 汇款信息
    开户行:中国建设银行北京房山支行
    帐户名:观研天下(北京)信息咨询有限公司
    帐 号:1100 1016 1000 5304 3375

成功案例

最新报告

最新市场调研报告

热点资讯

市场分析