高频基材 5G通信 核心材料高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料,也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端,高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等;中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板;下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。

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5G基站带来增量新需求 我国高频基材行业市场规模将不断扩大

字体大小: 2020-12-21 11:00  来源:中国报告网

中国报告网提示:高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料,也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端,高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等;中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板;下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。

       高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料,也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端,高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等;中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板;下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。

高频基材行业产业链

数据来源:公开资料整理

       高频基材作为5G通信行业的关键性材料,随着5G时代高频、高速、高数据量的技术要求,之前所应用的中低频通讯材料大多数将会被淘汰,而PCB凭借着介电特性和信号传输速度等方面的优势,将在基站多部分元器件的用量大幅增加,从而给高频高速覆铜板带来增量新需求。

5G微小站分类图

名称

单载波发射功率(20MHz带宽)

覆盖能力(覆盖半径)

宏基站

10W以上

200米以上

微基站

500mW-10W

50-200

皮基站

100mW-500mW

20-50

飞基站

100mW

10-20

数据来源:公开资料整理

       同时,根据高频电磁波穿透性差的缺点,5G基站建设规模将大于4G基站规模,进而带动高频PCB在内的高频通信材料规模不断扩大。假设2019-2023年5G宏基站和室分站建设进程,预计2023年我国PCB市场规模达到262.4亿元,高频基材市场规模为86.6亿元且呈不断扩大趋势。

2019-2023年5G宏基站和室分站建设数量及预测情况

数据来源:公开资料整理

2019-2023年我国高频基材和PCB市场规模及预测情况

数据来源:公开资料整理(WYD)

       相关行业分析报告参考《2020年中国高频基材市场调研报告-行业现状与发展趋势分析》。

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中国报告网提示:高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料,也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端,高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等;中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板;下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。

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