中国报告网提示：高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，属于特殊覆铜板行业的重要组成部分，是高频通信行业发展的基础材料，也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端，高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等；中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板；下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。
高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，属于特殊覆铜板行业的重要组成部分，是高频通信行业发展的基础材料，也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端，高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等；中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板；下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。高频基材行业产业链
数据来源：公开资料整理
高频基材作为5G通信行业的关键性材料，随着5G时代高频、高速、高数据量的技术要求，之前所应用的中低频通讯材料大多数将会被淘汰，而PCB凭借着介电特性和信号传输速度等方面的优势，将在基站多部分元器件的用量大幅增加，从而给高频高速覆铜板带来增量新需求。
5G微小站分类图
| 名称 |
单载波发射功率（20MHz带宽) |
覆盖能力（覆盖半径) |
| 宏基站 |
10W以上 |
200米以上 |
| 微基站 |
500mW-10W |
50-200米 |
| 皮基站 |
100mW-500mW |
20-50米 |
| 飞基站 |
100mW |
10-20米 |
数据来源：公开资料整理
同时，根据高频电磁波穿透性差的缺点，5G基站建设规模将大于4G基站规模，进而带动高频PCB在内的高频通信材料规模不断扩大。假设2019-2023年5G宏基站和室分站建设进程，预计2023年我国PCB市场规模达到262.4亿元，高频基材市场规模为86.6亿元且呈不断扩大趋势。
2019-2023年5G宏基站和室分站建设数量及预测情况
数据来源：公开资料整理
2019-2023年我国高频基材和PCB市场规模及预测情况
数据来源：公开资料整理（WYD）
相关行业分析报告参考《2020年中国高频基材市场调研报告-行业现状与发展趋势分析》。
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中国报告网提示：高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，属于特殊覆铜板行业的重要组成部分，是高频通信行业发展的基础材料，也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端，高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等；中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板；下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。
