中国报告网提示： 射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频前端芯片市场主要
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频前端芯片市场主要分为两大类：一类是使用半导体工艺（GaAs、GaN、CMOS等）制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表；一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表。长期以来，终端功率放大器市场一直占据着整个射频前端芯片市场最大的市场份额，也是最重要的增长驱动力量。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据统计，包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至 2017年的23亿台，预计未来保持稳定。
2013年以来全球移动终端出货量（含预测）
资料来源：公开资料整理
根据统计，从2010年至2017年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长，2017年达130.38亿美元，未来将以13%以上的增长率持续高速增长，2020年接近190亿美元。
参考观研天下发布《2018年中国射频连接器行业分析报告-市场深度调研与投资前景预测》
随着全球移动终端出货量的不断攀升，对于射频前端芯片的需求也不断扩大，并且随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演进，PA在手机中的地位越来越重要。特别是随着云服务、VR/AR等应用的兴起，智能移动终端开始需要更大的数据传输速度与更大的带宽，为了增加带宽，发展了载波聚合技术，还有MIMO（多路输入输出）蓝牙技术。这些新的技术使得射频的复杂度提高了，对于射频芯片要求也提高了。
2012-2019年全球射频前端市场规模预测
资料来源：公开资料整理
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