半导体产业主要由集成电路、半导体分立器件、光电器件和传感器等产品构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，亦是溅射靶材重要应用领域。电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用溅射靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。
近年来全球半导体市场仍然处于整体平稳上升阶段。根据wind数据显示，2012-2017年全球半导体销售额从2915.62亿美元增长到4122亿美元，增幅41.38%，年均复合增长率为7.17%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2017年全球半导体行业市场规模将继续保持增长，增长率约为3.1%。其中全球球半导体材料（主要包括晶圆制造和封装材料）2016年销售额为443亿美元，其中晶圆制造材料销售额为247亿美元，封装材料为196亿美元。图表：2012-2017年全球半导体销售进入上升阶段（单位：十亿美元）
图表来源：公开资料整理
国内电子产品制造业飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大，为半导体制造材料市场的发展奠定基础，我国半导体材料市场规模占全球比重正逐年提升。目前我国半导体行业现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓，步入高速增长轨道。我国半导体材料的市场规模增速远高于同期全球市场。2006年中国大陆市场半导体材料销售额为23.8亿美元，2016年达到65.3亿美元，CAGR为11.06%，远高于全球同期1.75%的复合增速，中国大陆半导体材料的市场规模占比也由6%逐步提升至16%。
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业运营态势与发展前景研究》
图表：中国制造半导体材料市占率逐年上升（单位：十亿美元）
图表来源：公开资料整理
随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，半导体市场容量将进一步提升，有效促进溅射靶材销售规模的扩大。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%，约占整个半导体材料销售额的2.65%。2016年全球半导体用溅射靶材销售额为11.7亿美元。
我国集成电路用溅射靶材市场规模在2016年达到为11.5亿元，预计2019年国内半导体用溅射靶材市场规模将突破14亿元。随着国产溅射靶材的技术成熟，国产化政策导向明确，性价比优势明显，预计我国溅射靶材的市场规模将持续扩大，在全球市场中的份额进一步提高。
图表：半导体用靶材市场规模预测
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